大家好，今天小悦来为大家解答以上问题。小米平板耐用吗，小米平板做工怎么样很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

　　小米平板做工怎么样 小米平板拆机图解评测

　　小米平板采用可拆卸后盖与电池设计，后壳内部拥有Wifi GRS信号溢出口，散热贴纸以及固定电池的海绵垫片，如下图所示：

　　打开后盖后，接下来我们就需要拆解内部固定螺丝来进一步拆解了，如下图所示，在内部的固定螺丝中，会看到有保修易碎贴，也就是说，拆解会导致保修服务时效，因此建议普通用户请勿尝试拆解。

　　注意：小米平板拆机将失去保修服务

　　拆卸完小米内部固定螺丝后，就可以看到小米平板电脑的内部结构布局了，如下图所示，小米平板内部采用三段式设计，机身顶部和绝大多数三段式智能手机相同，采用所料屏蔽罩覆盖，这样可以带来的好处是使得主板更佳固定，并且其上还贴有石墨散热贴，可以加强平板内部散热能力。

　　小米平板机身比较简洁，配备有双扬声器，相比智能手机底部密集的天线区，小米平板底部可谓非常简洁。

　　小米平板采用可拆卸电池设计，内置了6520mAh超大容量LG电信锂离子聚合物电池，其内置电池容量要比iPad mini2(6430mh)还大，在7英寸平板中，算是续航强者了。

　　图为连接小米平板机身上部可小布的软件印刷电路版，主要承载MicroUSB数据充电接口、扬声器以及虚拟按键LED灯光功能。

　　小米平板电脑内部中框采用铝镁合金框架支撑，这也是目前主流智能手机使用的固定框架，其实平板电脑虽然体积大，但所用的芯片较少。

　　下图为拆卸下来的小米平板前后置摄像头特写。小米平板采用前置500万/后置800万像素摄像头，在国产平板电脑中，摄像头算是高规格了。

　　小米平板拆机之摄像头拆解

　　小米平板内部主板正面所有芯片均有屏蔽罩覆盖，并且大部分屏蔽罩采用还接方式直接固定在主板上，此次我们采用了暴力拆解方式，卸下屏蔽罩，下面一起来看看内部芯片部分吧。

　　小米平板内部主板拆解

　　图为Skhynix 2GB RAM + NVIDIA Tegra K1处理器的封装芯片，也就是说，该芯片为RAM内存+处理器的集成封装。

　　图为小米平板RAM内存+处理器的集成芯片特写

　　图为东芝16GB eMMC闪存芯片，属于小米平板ROM存储芯片，其容量为16GB。

　　东芝16GB eMMC闪存芯片

　　图为德州仪器TI44AJ121电源管理芯片特写，负责小米平板电脑内部供电控制。

　　图为小米平板内部主板上集成的Realtek ALC5671音频解码芯片特写，负责小米平板声音输出。

　　图为NXP TFA9890扬声器驱动IC芯片特写，小米平板在音质上加入了多个芯片，因此在影音娱乐上应该有不错表现。

　　图为博通BCM4354 WiFi、蓝牙、FM收音机射频模块芯片，该芯片是全球首款支持802.11ac双频双发射双接收芯片，还支持无线充电接收器等功能。

　　图为小米平板电脑顶部麦克风特写，内置双Mic，一个位于机身顶部，一个位于底部，可以具备更好的语音效果。

　　小米平板电脑的主板背面非常简洁，没有放置任何芯片，不像智能手机，需要放置SIM卡槽和SD扩展卡槽。另外小米平板在处理器和电源管理芯片上贴上了石墨散热贴纸，在散热方面，小米平板还是下了功夫的。

　　小米平板电脑主板背面特写

　　图为ATMEL MXT1664T触控芯片，理论上支持悬浮触控、笔尖触控、手套模式，并且在屏幕上有雨水的时候，也能够准确操作。

　　由于没有3G网络等模块，小米平板电脑内部元件还是比较少的，最后为大家附上一张小米平板拆机内部元件全家福，如下图所示：

　　小米平板拆解总结：

　　通过以上小米平板拆解可以看出，由于小米是第一次做平板电脑，在其内部做工与布局上，小米平板更像是一个大号的智能手机，和目前国产乃至国际品牌的很多平板电脑在做工方面差异很大。将智能手机的做工标准移植到平板电脑上，无疑能够提升平板整体的稳定性与散热能力，尽管次种方式显得有些不够成熟，但产品质量与散热能力得到更好发挥，无疑也时候值得点赞的，另外小米平板内部还大量采用了一些最新芯片，在产品质量和体验上还是可靠的。

本文到此结束，希望对大家有所帮助。