北卡罗莱纳州立大学的研究人员已经制造出被认为是最小的最先进的RFID芯片，它将降低RFID标签的成本。此外，该芯片的设计使其可以将RFID标签嵌入到诸如计算机芯片之类的高价值芯片中，从而提高了高端技术的供应链安全性。

“据我们所知，它是世界上最小的Gen2兼容RFID芯片，”有关这项工作的论文的相应作者，北卡罗来纳州立大学的Cirrus Logic杰出的电气和计算机工程教授说。

Gen2 RFID芯片是最新技术，已经得到广泛使用。使这些新型RFID芯片与众不同的一件事是它们的尺寸。它们的尺寸为125微米(μm)x245μm。制造商能够使用较早的技术制造更小的RFID芯片，但是Franzon和他的合作者们尚未能够识别出与当前Gen2技术兼容的更小的RFID芯片。

弗朗宗说：“ RFID标签的尺寸很大程度上取决于其天线的尺寸，而不是RFID芯片的尺寸。” “但是芯片是昂贵的部分。”

芯片越小，单个硅晶片可获得的芯片越多。而且，您可以从硅晶圆获得的芯片越多，它们的价格就越便宜。

Franzon说：“实际上，这意味着如果我们批量生产RFID标签，每个标签的价格不到一美分。”

这使得制造商，分销商或零售商使用RFID标签跟踪低成本商品更加可行。例如，标签可用于跟踪杂货店中的所有产品，而无需员工单独扫描物品。

“这个项目的另一个优势是，我们在这里使用的电路设计与广泛的半导体技术兼容，例如在常规计算机芯片中使用的那些半导体技术，”从事该项目的博士学位的Kirti Bhanushali说。是北卡罗来纳州立大学的学生，是该论文的第一作者。“这使得将RFID标签集成到计算机芯片中成为可能，从而使用户可以在其整个生命周期中跟踪各个芯片。这可以帮助减少伪造，并允许您验证组件的含义。”

弗朗宗说：“我们已经证明了可行的方法，而且我们知道可以使用现有的制造技术来制造这些芯片。” “我们现在有兴趣与行业合作伙伴合作，以两种方式探索芯片的商业化：大规模生产低成本RFID以用于杂货店等部门;以及将RFID标签嵌入计算机芯片以确保高价值。供应链。”

该论文“在55nm CMOS工艺中主要由数字UHF EPC Gen2兼容的125μm×245μmRFID标签”在4月29日举行的IEEE RFID国际会议上发表。该论文是由赵文旭担任该项目博士的人合着的。北卡罗来纳州立大学学生;Shepherd Pitts，当时在NC State担任研究助理教授，同时参与了该项目。